PLATIT PL711
High Power Impulse Magnetron SPUTTERING 기술 기반으로 한 소형 SPUTTER 코팅 장비로 3차원 플라즈마를 집중시켜 균일한 코팅을 생선 높은 증착 속도를 도달할 수 있게 한다.
- 제품 특징
High Power Impulse Magnetron SPUTTERING 기술 기반으로 한
소형 SPUTTER 코팅 장비로 3차원 플라즈마를 집중시켜 균일한 코팅을 생선 높은 증착 속도를 도달할 수 있게 한다.
제품 사양
HiPIMS 3D Unit
Max. coating volume [mm] |
4 x ø 225 x H 800 |
Max. load [kg] |
250 |
Load and cycle times of shank tools (2 μm): ø 10 x 70 [mm] |
540 pcs.,11h,with CrN |
ARC technology |
- |
SPUTTER technology |
2 x Planar cathode |
Hybrid LACS® technology with simultaneous ARC & SPUTTER processes |
- |
DLC |
PECVD (DLC2) and ta-C sputtered (DLC3) |
OXI |
- |
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